Çip Paketlemede Yeni Dönem
Güney Kore merkezli teknoloji devi Samsung, yüksek performanslı yapay zeka çipleri üretiminde önemli bir adım atıyor. 2028’den itibaren silikon bazlı interposer (ara katman) teknolojisinden cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapılacağı açıklandı. Bu teknoloji değişikliği, çip performansını artırırken maliyetleri azaltmayı amaçlıyor.
Cam Ara Katmanlar Ne Sunuyor?
Ara katmanlar, özellikle yüksek bant genişliğine sahip belleklerin (HBM) GPU’larla entegre edildiği 2.5D çip paketlemede kritik rol üstleniyor. Silikon interposer’lar yıllardır kullanılsa da yüksek üretim maliyetleri nedeniyle eleştiriliyordu. Samsung’un üzerinde çalıştığı cam tabanlı çözümler ise daha fazla avantaj sunuyor:
- Daha yüksek boyutsal stabilite
- Gelişmiş ısı dayanımı
- Ultra-ince devre tasarımlarına uygunluk
- Daha düşük üretim maliyetleri
Bu avantajlar, özellikle büyük ölçekli veri merkezleri ve yapay zeka odaklı uygulamalar için geliştirilen yeni nesil çipler açısından büyük önem taşıyor.
Samsung, Rakiplerinden Farklı Bir Strateji İzliyor
Sektörde birçok üretici büyük ebatlı cam paneller (örneğin 510×515 mm) üzerinde çalışırken, Samsung daha küçük boyutlu (100×100 mm altı) cam birimlerine odaklanmış durumda. Bu strateji sayesinde daha hızlı prototipleme yapılabiliyor ve pazara erken giriş imkanı doğuyor.
PLP Sistemi Dönüşümün Merkezinde
Samsung’un Cheonan’daki Panel Seviyesinde Paketleme (PLP) tesislerinde kullanılan teknoloji, dönüşüm sürecinde kritik rol oynuyor. Geleneksel yuvarlak yonga plakaları yerine kare panellerin kullanıldığı PLP sistemi sayesinde üretimde hem esneklik hem de maliyet avantajı sağlanıyor.
Dikey Entegrasyon Güçleniyor
Bu yeni stratejiyle birlikte Samsung, çip üretim sürecinde HBM bellekler, gelişmiş paketleme teknolojileri ve üretim hizmetlerini tek çatı altında toplamayı hedefliyor. Bu da şirketin dikey entegrasyonunu güçlendirerek pazardaki rekabet avantajını artırmasına yardımcı olacak.
